管材成型焊接前是轧制的带材（或单个板材），按规定必须对带材及板材的夹层缺陷和最小壁厚进行检测。 BAPS板材检测系统是专门为此目的而开发的，该系统的检测探头均安装在板材上方，并采用线性扫查方式。

该检测系统采用水膜式耦合方式，采用表面盲区非常小的双晶探头。 探头的数量取决于所要覆盖的范围和区域（取决于板材的规格，扫查范围从25％至100％任意选择）。 典型的板材厚度范围为4mm 至25mm，板材宽度通常最大为2 m。

该检测系统的机械机构设计采用大梁式布置，通常配备一个检测工位和一个校准工位。 因此，可以将探头系统可以通过电机驱动，从检测工位移动到校准工位，并在样板上进行设备校准。